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設(shè)備配置案例

通過(guò)3D封裝模流仿真軟件優(yōu)化模具設(shè)計(jì)

分析能力 1，提供一系列的晶片封裝模擬解決方案； 2，通過(guò)動(dòng)態(tài)的方式呈現(xiàn)充填、硬化、熟化后導(dǎo)線架翹曲、金線偏移等情況； 3，不同牌號(hào)的環(huán)氧樹脂在相同環(huán)境下的成型結(jié)果分析及對(duì)比。

光耦產(chǎn)品系統(tǒng)方案

用途：用于光耦類產(chǎn)品的封裝、切筋、成型。特征：從封裝到成型工序，優(yōu)化工藝路線，提供整體的系統(tǒng)方案。模具采用負(fù)壓成型技術(shù)，可提供模流仿真分析；設(shè)備通用性強(qiáng)，可配置CCD，遠(yuǎn)程運(yùn)維和CIM管理系統(tǒng)。適用產(chǎn)品：10XX，357，3H7，817，DIP6等產(chǎn)品。

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