用于集成電路和半導體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設備，依托公司超精密加工能力與計算機仿真能力
發布日期：2024-09-13 來源： 瀏覽次數：4185
產品介紹
用于集成電路和半導體器件的塑封工序.采用伺服系統驅動合模和注塑，速度快，穩定性好?？膳渲?50噸、350噸、450噸等規格。
用于集成電路和半導體器件的塑封工序.采用伺服系統驅動合模和注塑，速度快，穩定性好。可配置250噸、350噸、450噸等規格。
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